1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1引言从上世纪四五十年代信息技术革命的开始，到现在5G商用时代的到来，随着现代信息技术的飞速发展，我们对网络信号传输速度和质量的要求越来越高，这就使得电子信息产品朝着高频化、便携化、小型化、集成化、多功能低成本方向不断发展[1, 2]。
其中的关键体现在集成电路的制造和封装技术上，由此应运而生的多芯片封装技术中最为瞩目的是低温共烧陶瓷技术（Low temperature co-fire ceramic, LTCC）。
它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，是一种用于高集成、高性能的电子封装技术，具有优异的电子、热机械特性，在电子元件集成化、模组化领域有着巨大的潜力[3]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
（1）本课题需要在深入分析镁铝硅三元体系熔融制备的基础上，探究温度对其产物的影响。
（2）与其他镁铝硅三元体系相比，本课题在降低介电常数、降低介质损耗等方面的优势，以及成型过程中采取相应措施以达到致密化要求。
（3）实验过程中需要综合考虑处理效果、处理效率、成本等因素。
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