1. 本选题研究的目的及意义
随着电子设备向着小型化、轻量化、高集成化和多功能化方向发展，传统刚性印刷电路板（PCB）受限于二维平面结构，难以满足日益增长的三维组装和异形化设计需求。
三维曲面线路板（3D-CSP）作为一种新兴的电子互连技术，能够在三维空间内灵活布线，为电子器件提供更紧凑的封装和更高的集成度，在柔性电子、可穿戴设备、生物医疗器械等领域展现出巨大的应用潜力。
增材制造技术，俗称3D打印，作为一种以数字模型文件为基础，通过逐层叠加材料的方式构建三维实体的先进制造技术，为三维曲面线路板的制造提供了新的思路和方法。
2. 本选题国内外研究状况综述
近年来，三维曲面线路板增材制造技术受到了国内外学者的广泛关注，相关研究成果不断涌现，技术发展迅速。
1. 国内研究现状
国内学者在三维曲面线路板增材制造领域取得了一定的进展，主要集中在材料制备、工艺优化和应用探索等方面。
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
本研究将围绕三维曲面线路板增材制造技术展开，主要内容包括：
对三维曲面线路板的定义、特点、应用领域进行概述，并分析其相较于传统刚性印刷电路板的优势。
对现有的三维曲面线路板增材制造技术进行分类和比较，详细介绍各种技术的原理、特点、优缺点和适用范围。
对三维曲面线路板增材制造材料进行系统分析，包括导电材料、基底材料、辅助材料等，并探讨不同材料对线路板性能的影响。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用文献研究、理论分析、案例分析等方法，对三维曲面线路板增材制造技术进行系统研究。
1.文献研究:广泛查阅国内外相关文献资料，包括期刊、书籍、专利、会议论文、技术报告等，全面了解三维曲面线路板增材制造技术的发展历史、研究现状、最新成果、未来趋势等。
2.理论分析:在文献研究的基础上，运用材料科学、制造工艺、电子工程等相关理论知识，对三维曲面线路板增材制造技术的材料体系、工艺特点、性能影响因素等进行深入分析。
5. 研究的创新点
本研究力求在以下方面体现创新性：
1.系统性:本研究将对三维曲面线路板增材制造技术进行全面、系统的阐述，涵盖材料、工艺、应用、挑战、展望等多个方面，为该领域的研究提供较为完整的参考框架。
2.前瞻性:本研究将密切关注三维曲面线路板增材制造技术的最新发展动态，并对其未来发展趋势进行展望，为该领域的技术创新提供参考方向。
3.应用性:本研究将结合具体应用案例，分析三维曲面线路板增材制造技术的应用优势和局限性，为该技术的推广应用提供参考依据。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
1. 王立欣,张娜,李明,等.基于增材制造的柔性电路板关键技术研究[J].电子工艺技术,2020,41(04):238-242 248.
2. 张晓艳,胡志军,李世鸿,等.3D打印技术制备三维曲面电路的研究进展[J].电子工艺技术,2020,41(01):58-62.
3. 陈柏竹.基于挤出式3D打印技术的柔性电路制备工艺及性能研究[D].广州:华南理工大学,2019.
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