1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
电子设备的小型化导致了各种工程领域的进步，包括空间技术、国防系统、航空航天应用、制造技术、工业过程和消费电子。
由于我国经济发展水平和生活水平的提高，人们更注重于手机、平板、笔记本电脑等电子元件的便携性。
然而，随着电子元器件热流密度的快速增长和对微型器件尺寸要求的不断提高，电子元器件的散热成为一个关键问题。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
研究内容1、采用三维建模软件对分形树状微通道进行建模设计，并改变其结构参数，构建不同分形树状微通道；2、通过ANSYS仿真软件，对不同工况下（进口速度，进口温度等）的不同分形树状微通道进行散热性能研究，记录数值模拟结果，结合数据对分形树状微通道内速度云图与温度云图进行分析；3、对数值模拟结果进行计算处理，并使用origin软件进行绘图，分析讨论不同工况、不同结构参数分形树状微通道的散热性能，并与平行微通道的传热系数、摩擦因子进行对比分析，讨论分形树状微通道的优缺点。
2.2 数值模拟内容采用ANSYS前处理软件mesh对分形树状微通道模型进行非结构网格划分、边界命名以及设置边界条件，并对此次模拟进行网格无关性验证。
改变工况，对比不同进口速度，进口温度，热流密度下分形树状微通道的传热系数与摩擦因子，并结合云图分析分形树状结构对微通道散热性能的影响。
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